ＨＤ１０１型成核剂在物理发泡通讯电缆和射频电缆加工中起自成核作用。其机理类似于在聚合物熔体内引导超饱和气体的扩散和有序分布。除载体树脂以外，其主要组份包括２种以上助泡剂以及稳泡剂、活化剂、泡核剂、抗氧剂、分散剂等等。
    ＨＤ１０１型成核剂具有在绝缘料中分散比稳定，均匀的特点，载体树脂中的高效分散剂与基体树脂有良好的相容性，借助于螺杆的剪切和混炼能在高聚物熔体中迅速地扩散，因而促使其中的泡核剂在聚合物熔体中形成均匀分布的“热点”（hotspots)，局部降低熔体表面张力和熔体粘度，从而达到使成型物泡孔细腻的目的。
    ＨＤ１０１型成核剂与绝缘料的混合比一般控制在1.5－2％，即１００单位的绝缘料中加入1.5－2个单位的成核剂。
    加入ＨＤ１０１型成核剂后的绝缘料其加工温度与绝缘料本身的加工温度没有差别，而物料的挤塑流动性能更佳。
    简要技术参数如下：
  
   发 气 量        250cm3/10g    (200 ℃)
   加工温度        170--215 ℃
   发 泡 度         40--80％     （视配比浓度而定）

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