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说明及用途：
HD1020是一种应用于通信电缆、同轴电缆、信号电缆绝缘层挤包的物理发泡专用树脂。
HD1020净化度高，灰分含量低使该材料具有优异的电气性能；HD、LD、LLD多元复合使该材料同时具备良好的机械物理性能和较高的熔体强度；匀称的晶格结构使成型物泡孔更臻细密；可以任意调节的配比浓度；无粉尘飞扬之害；有分散均匀之利。
加工工艺：
HD1020是一种中密度聚乙烯（MDPE）典型工艺条件如下：
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│一区 │ 二区 │ 三区 │ 四区 │ 机颈 │ 机头 │ 口模 │ 螺杆转速（转／分）│ L／D │
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│163C°│182C°│196C°│215C°│196C°│185C°│170C°│26～32 │ >24 │
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上表所列仅供参考，实际加工温度的分布用户应根据挤出机本身的技术参数具体设计，通过平缓的调整和实际操作来建立。
为防止泡孔在挤出机中增大，在熔融段应保持适当压力，若压力不够，将出现大的气隙和孔洞。筛网选择，模芯、模套的配合都是影响熔融压力的要素。 |
