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说明及用途：
HD1029是一种应用于通信电缆、同轴电缆、信号电缆绝缘层挤包的物理发泡专用树脂。
HD1029净化度高，灰分含量低使该材料具有优异的电气性能；HD、LD、LLD多元复合使该材料同时具备良好的机械物理性能和较高的熔体强度；匀称的晶格结构使成型物泡孔更臻细密；可以任意调节的配比浓度；无粉尘飞扬之害；有分散均匀之利。
加工工艺：
HD1029与HD1020典型工艺条件对比如下：
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H D |
一区 |
二区 |
三区 |
四区 |
五区 |
机头 |
口模 |
螺杆转速 |
L/D |
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1029 |
158c |
178c |
188c |
205c |
195c |
180c |
165c |
26--32 |
>24 |
上表所列仅供参考，实际加工温度的分布用户应根据挤出机本身的技术参数具体设计，通过平缓的调整和实际操作来建立。
为防止泡孔在挤出机中增大，在熔融段应保持适当压力，若压力不够，将出现大的气隙和孔洞。筛网选择，模芯、模套的配合都是影响熔融压力的要素。
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